SMT焊盘氧化真烦人，避免和消除有方法！

SMT焊盘氧化真烦人，避免和消除有方法！

避免SMT焊盘的氧化

通常，PCB上的SMT焊盘采用铜或锡制成。这些金属零件与空气中的氧气和水分发生反应后，可能会在表面形成薄薄的金属氧化物层，类似于生锈。与金属相比，该氧化层的电导率和热导率较低，因此焊接到氧化表面会变得非常困难。焊盘上的氧化降低了焊料触点的可焊度，可能导致焊接失效。由于使用的焊料无法恰当地粘在焊盘表面，因而会导致接头松动。

SMT焊盘氧化的主要原因包括：

处理不当造成的污染——如果操作人员直接用手指触摸焊盘，则有可能将油污转移到焊盘上。

湿度——会加剧氧化过程。

SMT焊盘的氧化可以通过以下方法来避免或消除：

电路板（在不使用时）必须保存在带干燥剂的气密容器中。

不得将电路板露天放置，除非正在使用。

应谨慎处理PCB，且处理次数不宜过多。操作人员应佩戴手套握住PCB的边缘。

应使用高品质磨料清洁SMT焊盘表面，并且必须在焊接前使用助焊剂（如下图所示），以去除氧化物。